硬體基建
TSMC 難以跟上 AI 需求：產能已達極限
TSMC struggles to keep up with AI demand: ‘We can only support so much’
The Verge AI · 2026-06-04
摘要
全球最大晶片製造商 TSMC 正面臨產能瓶頸，無法滿足美國客戶對 AI 晶片的激增需求，即使在美國的工廠擴建計畫進行中。TSMC CEO C.C. Wei 坦言「客戶需求極高，但我們能提供的產能有限」，反映出 AI 計算對高端晶片需求的供應鏈壓力。
●開發者：AI 應用開發者可能面臨晶片取得困難，推遲大規模部署計畫
●投資人：芯片製造業產能瓶頸存在長期投資機會，同時 TSMC 產能擴張的優先級值得關注
●一般用戶：AI 服務部署速度可能放緩，相關應用功能上線時間拉長
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