Meta 在 2026 OCP 全球峰會展示 AI 網路創新：從 IcePack 液冷機櫃到 OSPA 標準化計畫

Meta 在 2026 OCP 峰會公布 AI 網路架構成果

在 2026 年 Open Compute Project (OCP) 全球峰會上，Meta 公開了支撐其最新 AI 模型（包含 Muse Wonder 與 Muse Spark）以及吉瓦級 Prometheus 集群的網路架構成果。Meta 基礎設施主管 Santosh Janardhan 指出，AI 已改變基礎設施的形態，設計與運營規模時，需要重新思考網路、設施及系統整合的做法。

IcePack 液冷機櫃與 102.4T 交換器

Meta 展示了首款液冷網路機櫃 IcePack，內建 102.4T 交換器刀片。這些刀片配置 128 個 800G 埠，晶片有 Broadcom Tomahawk 6C 與 NVIDIA Spectrum-6 兩種版本，運行 FBOSS 作業系統。其中 IceCube 是裝入 IcePack 機櫃的 102.4T 交換器，採 2OU 混合液冷/空冷設計，為無 PHY 架構，提供非阻塞容量。此外，Meta 也分享了整合光學技術的驗證經驗，包括從 51.2T 共封裝光學元件過渡到 102.4T 的心得，以及線性可插拔光學元件在大規模下能否達到與重定時方案相當可靠度的探討。

Flattened Planar Fabric 架構與 BAG 擴展

為支援大規模擴展，Meta 推出扁平化平面架構 (Flattened Planar Fabric, FPF)。在這個多平面擴展架構中，每個 GPU 連接八個網路平面，把傳統三層 Clos 架構簡化為兩層，並採用 NIC 級封包噴灑技術，結合主機與交換器的控制平面。此架構由 Meta 與 NVIDIA 共同建構，並與雲端合作夥伴共享。跨區域擴展方面，Meta 展示了 Backend Aggregation (BAG)，這是 petabit 規模的超級脊線，用來連接 Prometheus 集群中的建築物、校園及區域。同時，Meta 也在 FBOSS 與 SAI 的基礎上，部署了以 SRv6 為基礎的區域骨幹網路，加快從概念到部署的時程。

Tahan 交換器與 ESUN 標準化進展

在 Scale-up 領域，Meta 介紹了 Tahan，這是一款以乙太網路為基礎的 Scale-up 交換器，專為機櫃級 MTIA 300 AI 系統設計。Tahan 展現了乙太網路用於 Scale-up 的優勢；Meta 也預告了每台機櫃 72 個加速器、採用 102.4T 矽晶片的方案。與此同時，ESUN (Ethernet for Scale-up Networking) 計畫正從 1.0 版推進到 1.1 版。Meta 與社群合作推出 ESUN，聚焦以開放乙太網路因應 AI Scale-up 的需求，並分享了多加速器銅線 Scale-up 互連的驗證方法，把它視為統計問題，而非孤立的除錯問題。

OSPA 標準化計畫與 MetaRoCE 開源

Meta 與 Microsoft、Alibaba 共同主導 OCP 新倡議 OSPA (Open Switch Platform Architecture)，目的是標準化交換器平台層。SAI 雖已讓資料平面軟體具備可移植性，但交換器平台層仍屬專有且零碎。OSPA 提出統一的多供應商參考設計，v1.0 規格已提交至 OCP。此外，Meta 把自家的 RDMA 傳輸協定 MetaRoCE 規範化，並宣布開源軟體實作。MetaRoCE 軟體實作已以使用者空間版本 (libsoftmetaroce) 在 GitHub 上提供，基於 DPDK 的版本也即將推出。